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【新闻】我国半导体产业持续增长2005年产IC300亿块信息配线箱

发布时间:2020-10-18 14:58:42 阅读: 来源:密封垫厂家

&nbsp;<FONT size=2>&nbsp;&nbsp; 我国半导体产业保持持续增长态势,继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后,2005年来增长势头依然强劲。</FONT> </FONT>

<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD><!--script src="/ad/include/advert.asp?location=INFO02001"--></SCRIPT>

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<FONT size=2></TD></TR></FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  从1月16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1020亿元。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。我国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛。2005年我国IC封装测试业收入约340亿元,同比增长约20.3%;而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元,同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%,较之去年的51.8%有下降;而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。业内人士指出,尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”,但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢,产业结构趋于合理。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  在半导体首脑峰会上,半导体企业的高层还指出,我国封装测试业发展空间仍很大,在世界排名中仍然处于落后位置。 </FONT></FONT></P>

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